近日，中国证券报记者实地走访位于北京亦庄的“国家智能汽车与智慧交通(京冀)示范区自动驾驶亦庄基地”了解到，车路协同赋能智能网联汽车，推动自动驾驶从关键技术研发测试进入到商业模式验证阶段，并推动基于车路协同的路侧交通基础设施技术研发与建设运营模式的改变。

　　交通基础设施数智化发展

　　中国证券报记者在亦庄示范区封闭测试场看到，有别于传统道路，示范区新型数字化道路安装了各类感知装备，宽大的六车道路上运行着各种自动驾驶测试车辆。

　　千方科技副总裁、千方研究院院长孙亚夫告诉中国证券报记者，亦庄测试场是全国第一个区域级支持车路协同自动驾驶的开放测试区，开展车路信息交互和感知协同实践。基础设施建设方面，将以往分开建设的监控视频设备、非现场执法设备、卡口视频设备、雷达与视频检测设备、红绿灯、灯杆等，作为统一的城市感知基础设施进行建设。

　　据介绍，2016年千方科技联合交通、汽车、互联网及通信领域的9家单位，共同出资成立北京智能车联产业创新中心；2019年，创新中心助力北京建成了全国首个T5级自动驾驶封闭测试场地——亦庄测试场，并承担测试场的具体运营工作。截至2021年底，亦庄测试基地已累计为16家企业170辆车发放自动驾驶测试牌照，百度、滴滴、小马智行等均在列。

　　我国自动驾驶汽车的发展强调智能网联、车路协同。《国家综合立体交通网规划纲要》提出，推进交通基础设施网与运输服务网、信息网、能源网融合发展；推进交通基础设施数字化、网联化；推动行业北斗终端规模化应用等。

　　2021年11月，北京宣布开展全国首个自动驾驶出行服务商业化试点，市民可以在试点区域选择自动驾驶汽车付费乘坐。这标志着国内自动驾驶领域从测试示范迈入商业化试点探索新阶段。

　　“以智能网联汽车与智慧交通、车联网为代表的智能网联产业正从技术验证进入产品和商业模式探索阶段，产业化有望迎来高速发展期。”孙亚夫表示，需要围绕自动驾驶在数智化基础设施、先行先试的政策与监管、高价值场景、可行的商业模式和完整的产业生态等层面提供创新支撑。

　　2021年12月，“千方科技Omni-T2.0全域交通解决方案”发布，可提供自动驾驶示范的组织与运行机制设计、运营环境与场景建设、运营监管与产业服务，通过标准化的服务型产品助力城市发展智能网联产业，打造智慧城市。

　　孙亚夫认为，如果将智能网联和智慧城市建设统一起来看，发展智能网联汽车，建设数智化交通基础设施，打造智慧城市，形成车、路、城三者互为支撑、互为推动，才能解决车路协同的基础设施建设投入、产出如何计算等问题。

　　国内市场或达万亿元

　　对于如何实现高级别自动驾驶，业界一种较为普遍的观点认为，依靠车端智能的最大化，辅之路侧感知设备就能实现。

　　对此，千方科技总裁潘璠在接受中国证券报记者采访时指出，二者的关系不能孤立、静止地看待。单车智能加上车路协同，可以很好地实现安全性和经济性平衡。车路协同可以给自动驾驶车辆提供其自身传感器无法实现的“视角”，提升车辆的融合感知能力，在确保自动驾驶安全性的同时，解决仅依靠单车智能带来的成本高企问题。“近年来，车路协同在智慧高速、智能路口等交通数字化领域已有了诸多探索和应用，提升了道路通行的效率和安全性。”潘璠说。

　　根据《智能网联汽车技术路线图》，车路协同系统包含的基础技术可依据其构成划分为智能车载单元关键技术、智能路侧关键技术、通信平台关键技术和其他关键技术。其中，V2X是车路协同最核心的底层技术。中银证券指出，智能网联V2X是车路协同核心，5G部署将进一步加速其商用落地。车路协同有望于2030年国内规模化落地，粗略估计国内市场将达万亿元。

　　构建产业联动生态

　　受益于政策的大力推动，国内智能网联应用加速落地。目前，国内已形成11个国家级车联网测试示范区，智慧高速公路智能网联试点超过10个。

　　潘璠认为，要实现全域道路支持自动驾驶，不能把车路协同狭义理解成就是V2X通信技术，而是需要汽车产业链与整个交通路网体系之间的协同，需要产业融合。

　　据了解，2021年8月，千方科技宣布向联陆智能交通科技(上海)有限公司(简称“联陆智能交通”)增资，获得其38.65%的股权。千方科技车路协同战略及生态从“道路网联化”向“车端网联化”进一步延伸。

　　千方科技副总裁、联陆智能交通董事长郑学东表示，千方在路侧积累的智能硬件和云平台运营优势与联陆智能交通在汽车网联化硬件前装和软件平台的运营形成了良好互补，实现真正的车路协同。此外，千方自身路侧感知设备的融合算法以及边缘计算设备与联陆智能基于车端技术开发的融合算法打通技术链条，在技术上形成了互补。

　　赛文研究院统计显示，2020年，车路协同市场投资规模呈快速增长态势，同比增幅超过100%。越来越多的地区参与到车路协同项目建设。2020年，车路协同建设项目超10个的省份有8个，市场投资规模过亿元的省份有12个。中银证券预计，到2030年，车路协同车端硬件设备市场规模可以达到4万亿元，路端硬件设备市场规模将达1400亿元。